インテル等半導体バリューチェーン18社は3月28日、製品の環境フットプリント情報を共有するコンソーシアム「Product Attribute to Impact Algorithm（PAIA）」を発足した。温室効果ガス（GHG）、水、PFAS（ペルフルオロアルキルおよびポリフルオロアルキル物質）、廃棄物等の情報を扱う。
PAIAに参画した18社は、…
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