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【日本・アメリカ】ホンダとIBM、次世代半導体・ソフトウェア技術の長期共同研究開発でMOU

 本田技研工業とIT世界大手米IBMは5月15日、ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向け、IBMと次世代半導体・ソフトウェア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書(MOU)を締結したと発表した。

 SDVとは、…

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